电子铜 XYK-10
合金牌号 | |
兴 业 | XYK-10 |
国家标准 | — |
美国标准 | C19010 |
日本标准 | — |
化学成分(重量百分比) | |
Ni | 0.8-1.8 |
Si | 0.15-0.35 |
P | 0.01-0.05 |
Cu | 余量 |
物理性能(室温) | ||
导电率 | 50 | %IACS |
电导率 | 29 | MS/m |
热导率 | 250 | W/(m.K) |
热膨胀系数 | 16.8 | 10-6/K |
密度 | 8.81 | g/cm3 |
弹性模量 | 127 | GPa |
比热容 | 0.377 | J/(g.K) |
泊松比 | 0.34 | — |
工艺性能 | |
冷加工性能 | 良好 |
切削性 | 不适合 |
电镀性 | 良好 |
热镀锡性 | 良好 |
软钎焊性 | 良好 |
电阻焊 | 一般 |
典型用途
适用于高强度、良好的成型性同时又具有良好耐应力松弛性能和适度电导性的场合,用于电气接触部件、弹簧、连接器和引线框架等。
机械性能 | ||||
状 态 | 抗拉强度(MPa) | 屈服强度(MPa) | 延伸率(A11.3,%) | 维氏硬度 |
TM03 | 460-520 | ≥360 | ≥12 | 135-165 |
TM04 | 490-560 | ≥410 | ≥10 | 145-175 |
TM06 | 520-580 | ≥440 | ≥8 | 150-180 |
TM08 | ≥580 | ≥540 | ≥6 | 170-200 |
厚度公差 | ||||||
厚度(mm) | 0.08-0.15 | >0.15-0.20 | >0.2-0.3 | >0.3-0.4 | >0.4-0.6 | >0.6-0.8 |
公差(mm) | ±0.0025 | ±0.004 | ±0.005 | ±0.0075 | ±0.01 | ±0.0125 |
厚度(mm) | >0.8-1.2 | >1.2-1.5 | >1.5-2.0 | >2.0-2.6 | >2.6-3.0 | >3.0-4.0 |
公差(mm) | ±0.015 | ±0.02 | ±0.025 | ±0.03 | ±0.04 | ±0.05 |
宽度公差 | ||||||
厚度(mm) | 0.08-0.5 | >0.5-1.0 | >1.0-1.8 | >1.8-3.0 | >3.0-4.0 | |
宽度及公差 (mm) | 5-50 | ±0.05 | ±0.08 | ±0.1 | ±0.2 | ±0.3 |
>50-100 | ±0.075 | ±0.1 | ±0.15 | ±0.2 | ±0.3 | |
>100 | ±0.1 | ±0.15 | ±0.2 | ±0.3 | ±0.5 |
毛刺 | |
厚 度(mm) | 边缘毛刺(mm),不大于 |
≤0.50 | 0.01 |
>0.50-1.0 | 0.03 |
>1.0-2.0 | 0.04 |
>2.0-4.0 | 0.08 |
表面粗糙度 | |
Ra(μm) | ≤0.12 |
Rmax(μm) | ≤1.2 |
侧边弯曲度h(mm/m) | |||
| 厚度(mm) | ||
0.08-0.6 | >0.6-2.0 | >2.0-4.0 | |
≤9 | ≤1.0 | ≤1.0 | — |
>9-13 | ≤1.0 | ≤1.0 | — |
>13-25 | ≤1.0 | ≤1.0 | — |
>25-50 | ≤1.5 | ≤1.0 | — |
>50-100 | ≤1.5 | ≤1.5 | — |
>100-625 | ≤1.5 | ≤1.5 | — |
横向弯曲度 | |||
宽度L(mm) | 5-50 | >50-200 | >200-625 |
横向弯曲度h(mm),不大于 | 0.01×L | 0.015×L | 0.02×L |
纵向平整度(蛇形) | ||
宽度(mm) | 5-100 | >100-625 |
纵向平直度h(mm/m) | ≤3 | ≤5 |
扭曲度 | |||
宽度(mm) | ≤30 | >30-100 | >100-625 |
扭曲度(°) | ≤10 | ≤5 | — |
翘曲度 | |||
宽度(mm) | ≤100 | >100-300 | >300-625 |
翘曲度h(mm/m) | ≤50 | ≤100 | — |