TMg0.5
TMg0.5
TMg0.5
- Detail
- Parameters
镁铜 TMg0.5
合金牌号 | |
兴 业 | TMg0.5 |
国家标准 | TMg0.5 |
美国标准 | C18665 |
日本标准 | — |
化学成分（重量百分比） | |
Mg | 0.4-0.7 |
Cu+Ag | 余量 |
杂质总和 | ≤0.10 |
物理性能（室温） | ||
导电率 | 63 | %IACS |
电导率 | 36.54 | MS/m |
热导率 | 270 | W/(m.K) |
热膨胀系数 | 17.3 | 10-6/K |
密度 | 8.8 | g/cm3 |
弹性模量 | 130 | GPa |
比热容 | 0.320 | J/(g.K) |
泊松比 | — | — |
工艺性能 | |
冷加工性能 | 良好 |
切削性 | 一般 |
电镀性 | 优良 |
热浸镀性 | 优良 |
软钎焊性 | 优良 |
电阻焊 | 一般 |
机械性能 | ||||
状 态 | 抗拉强度(MPa) | 延伸率（A11.3，%） | 维氏硬度 | |
M | O60 | ≤390 | ≥25 | ≤100 |
Y4 | H01 | 365-450 | ≥15 | 90-140 |
Y2 | H02 | 420-510 | ≥10 | 120-170 |
Y | H04 | 480-570 | ≥7 | 150-190 |
T | H06 | 540-630 | ≥5 | 170-210 |
TY | H08 | ≥590 | — | ≥180 |
典型用途
汽车端子，继电器，触点，接线端子，电器行业的元器件、冲压件，半导体元件等。
厚度公差 | ||||||
厚度（mm） | 0.08-0.15 | >0.15-0.20 | >0.2-0.3 | >0.3-0.4 | >0.4-0.6 | >0.6-0.8 |
公差（mm） | ±0.0025 | ±0.004 | ±0.005 | ±0.0075 | ±0.01 | ±0.0125 |
厚度（mm） | >0.8-1.2 | >1.2-1.5 | >1.5-2.0 | >2.0-2.6 | >2.6-3.0 | >3.0-4.0 |
公差（mm） | ±0.015 | ±0.02 | ±0.025 | ±0.03 | ±0.04 | ±0.05 |
宽度公差 | ||||||
厚度（mm） | 0.08-0.5 | >0.5-1.0 | >1.0-1.8 | >1.8-3.0 | >3.0-4.0 | |
宽度及公差 （mm） | 5-50 | ±0.05 | ±0.08 | ±0.1 | ±0.2 | ±0.3 |
>50-100 | ±0.075 | ±0.1 | ±0.15 | ±0.2 | ±0.3 | |
>100 | ±0.1 | ±0.15 | ±0.2 | ±0.3 | ±0.5 |
毛刺 | |
厚 度（mm） | 边缘毛刺（mm），不大于 |
≤0.50 | 0.01 |
>0.50-1.0 | 0.03 |
>1.0-2.0 | 0.04 |
>2.0-4.0 | 0.08 |
表面粗糙度 | |
Ra（μm） | ≤0.12 |
Rmax（μm） | ≤1.2 |
侧边弯曲度h（mm/m） | |||
| 厚度（mm） | ||
0.08-0.6 | >0.6-2.0 | >2.0-4.0 | |
≤9 | ≤1.0 | ≤1.0 | — |
>9-13 | ≤1.0 | ≤1.0 | — |
>13-25 | ≤1.0 | ≤1.0 | — |
>25-50 | ≤1.5 | ≤1.0 | — |
>50-100 | ≤1.5 | ≤1.5 | — |
>100-625 | ≤1.5 | ≤1.5 | — |
横向弯曲度 | |||
宽度L（mm） | 5-50 | >50-200 | >200-625 |
横向弯曲度h（mm），不大于 | 0.01×L | 0.015×L | 0.02×L |
纵向平整度（蛇形） | ||
宽度（mm） | 5-100 | >100-625 |
纵向平直度h（mm/m） | ≤3 | ≤5 |
扭曲度 | |||
宽度（mm） | ≤30 | >30-100 | >100-625 |
扭曲度（°） | ≤10 | ≤5 | — |
翘曲度 | |||
宽度（mm） | ≤100 | >100-300 | >300-625 |
翘曲度h（mm/m） | ≤50 | ≤100 | — |
Code
TMg0.5
类型
高铜合金系列
